证券之星音书，2025年2月21日斯瑞新材（688102）宣告通告称公司于2025年2月19日给与机构调研，光大证券周家诺 王礼沫列入。
全部实质如下：问：公司的高本能金属铬粉下游利用到哪些规模？答：公司的高本能金属铬粉产物系列网罗高纯低气铬粉、真空级高纯铬、球形铬粉、片层状铬粉和超细铬粉等，下游通俗利用于中高压电接触原料、高端高温合金、高端靶材、表观喷涂、电子行业等规模，苛重客户有GFE、西门子、西部超导等著名企业，公司是国内首家告捷利用低温液氮工夫，批量创筑并向环球批量供应低氧、低氮、低硫、低酸不溶物高本能金属铬粉的企业。
问：公司正在人为智能规模方面的构造？答：公司是一家新原料研发创筑企业，产物苛重效劳于轨道交通、航空航天、电力电子、医疗影像、新能源汽车、人为智能等规模。400G以上光模块芯片对散热哀求大幅降低，需求拥有低膨胀更高导热性子的新原料来知足哀求，区别成份的钨铜合金能够知足400G、800G、1.6T光模块需求。用于光模块芯片基座的钨铜原料苛重工夫哀求是超细钨粉匀称弥散分散正在铜相中，而且原料哀求高洁白度、高致密度，不应承有任何气孔、混杂、钨颗粒团圆，这些缺陷都市首要影响光模块组件焊接和运用本能。公司采用3D打印骨架、真空熔渗定向凝集、微严谨加工、自筑专用镀金线知足了这一细分商场的卓殊需求。同时，跟着光芯片对散热哀求的大幅降低，哀求壳体原料拥有更高的导热和力学本能，公司将新型铜合金利用于光模块壳体，处置行业工夫痛点。
问：公司有开辟利用于核电、可控核聚变规模的新原料产物吗？答：公司已开辟了利用于可控核聚变、大型核电发电机等症结原料和零组件。
问：公司有哪些产物利用于半导体规模？答：公司产物正在半导体规模的利用苛重有以下几个目标公司坐蓐的光模块芯片基座是光模块重心部件光芯片的载体原料，能够利用于400G、800G、1.6T的光模块。公司开辟了芯片半导体装备水冷组件，已通过下游龙头客户产物验证并实行批量供货。公司的高强高导铜合金成品可利用于半导体靶材配套零组件。
斯瑞新材（688102）主生意务：高强高导铜合金原料及成品、中高压电接触原料及成品、高本能金属铬粉、医疗CT和DR球管零组件、光模块芯片基座/壳体以及液体火箭策动机推力室内壁等方面营业。
斯瑞新材2024年三季报显示，公司主营收入9.64亿元，同比上升10.98%；归母净利润7826.82万元，同比上升14.36%；扣非净利润7200.55万元，同比上升30.34%；个中2024年第三季度，公司单季度主营收入3.4亿元，同比上升10.08%；单季度归母净利润2233.25万元，同比上升41.23%；单季度扣非净利润2092.71万元，同比上升38.76%；欠债率44.42%，投资收益-25.38万元，财政用度1382.26万元，毛利率23.0%。
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入839.02万，融资余额扩展；融券净流出14.1万，融券余额削减。
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